本网讯（通讯员 曹新莉）10月28日下午，“武汉工程大学-高云半导体”联合实验室揭牌仪式在电气信息学院4B319会议室隆重举行。广东高云半导体科技股份有限公司总裁助理梁岳峰、大学计划总负责人缪勇龙、大学计划合作伙伴王程涛等企业专家，电气信息学院领导班子成员、通信工程系系主任程莉、联合实验室负责人邹连英以及通信工程系师生代表参加了揭牌仪式，揭牌仪式由电气信息学院副院长李自成主持。

电气信息学院院长洪汉玉首先介绍了学院专业建设的学科和品牌优势，省级重点实验室等科研和教学平台，近五年学院承担的国家级重大科研、军工项目及科技获奖项情况。缪勇龙介绍了高云公司的产品业务及应用案例。联合实验室校方负责人邹连英副教授介绍了联合实验室的团队构成，前期工作开展情况，以及未来研究方向、合作计划等。梁岳峰表示电气信息学院的专业建设与公司研究方向一致，此次揭牌仪式完成了校企双方的初步合作，希望通过建立该联合实验室继续深入进行校企合作。

洪汉玉与广东高云半导体科技股份有限公司总裁助理梁岳峰先生作为双方代表，签署了共建联合实验室的合作协议，并为联合实验室揭牌。广东高云半导体科技股份有限公司大学计划总负责人缪勇龙向邹连英副教授颁发了“高云半导体铂金讲师”证书。

揭牌仪式上，广东高云半导体科技股份有限公司还向电气信息学院捐赠了价值20万元的高云开发板套件及应用软件。

此次合作，双方本着优势互补的原则，以期建立全面、长期、稳定的合作关系，发挥双方优势力量，共同构建产学研合作的创新体系，进一步提高高云科技的创新技术实力，促进武汉工程大学科研成果的有效转换，努力实现“校企合作、产学双赢”。

未来，该联合实验室将开设长期创新性开放实验课题，重点开展FPGA相关课程的实验教学；搭建一个全国水平的创新性竞赛基地，创建FPGA地区培训中心；建设成为一个嵌入式项目开发中心。为学院的人才培养和学科建设创建高新技术平台，为高云公司的发展提供有力的技术支持。（审稿 谢春晖）